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Nombre De La Marca: | PCBA ,support OEM |
Número De Modelo: | Industrial PCB Assembly |
Cuota De Producción: | 1unit |
Precio: | Negociable |
Tiempo De Entrega: | 7-14 working days |
Condiciones De Pago: | T/T |
PCB personalizada y fabricante de PCB: fabricación y ensamblaje de placas de circuito PCB para dispositivos industriales multicapa FR-4
1. Características y ventajas del producto
(1) Fiabilidad de grado industrial
Diseñado para entornos hostiles con alta resistencia al polvo, la humedad, la vibración y las fluctuaciones de temperatura (-40°C a +85°C), lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos industriales.
Adopta materiales PCB FR-4 o de núcleo metálico de alta calidad con excelente aislamiento eléctrico y conductividad térmica.
(2) Procesamiento de señal robusto
Integra microcontroladores y módulos inalámbricos de alto rendimiento (por ejemplo, RF, Bluetooth, ZigBee) para una transmisión de señal fiable a larga distancia (hasta 100 metros+), con algoritmos antiinterferencias para minimizar la pérdida de señal.
Admite retroalimentación en tiempo real y corrección de errores para comandos de control precisos.
(3) Estructura compacta y rígida
El diseño de PCB rígido ofrece estabilidad mecánica, evitando la deformación en maquinaria pesada o aplicaciones móviles.
La colocación de componentes de alta densidad permite la miniaturización manteniendo la durabilidad.
(4) Larga vida útil y bajo mantenimiento
Utiliza soldadura sin plomo y tecnología de montaje superficial (SMT) para una alta fiabilidad, lo que reduce las tasas de fallo y los costes de mantenimiento durante el ciclo de vida del producto.
2. Desafíos técnicos
(1) Supresión de interferencias electromagnéticas (EMI)
Los entornos industriales suelen tener fuertes campos electromagnéticos, lo que requiere diseños de blindaje avanzados (por ejemplo, planos de cobre conectados a tierra, perlas de ferrita) para evitar la distorsión de la señal.
(2) Gestión térmica
Los componentes de alta potencia (por ejemplo, amplificadores, microprocesadores) generan calor, lo que requiere estructuras de vías térmicas o disipadores de calor para evitar el sobrecalentamiento y la degradación del rendimiento.
(3)Miniaturización vs. Funcionalidad
Equilibrar el tamaño compacto con las funciones integradas (por ejemplo, múltiples canales de control, circuitos de seguridad) requiere técnicas avanzadas de diseño de PCB (por ejemplo, placas multicapa, vías enterradas).
(4) Certificación y cumplimiento
Cumplir con los estándares industriales (por ejemplo, CE, UL, ISO 13849 para seguridad funcional) exige pruebas rigurosas de EMC, seguridad y durabilidad ambiental.
Categoría de parámetro | Especificaciones típicas | Enfoque de aplicación industrial |
Material del sustrato | FR-4, CEM-3, Núcleo metálico (aluminio/cobre), FR-4 de alta Tg (Tg ≥150°C) | Estabilidad térmica y antivibración |
Número de capas | 2 capas, 4 capas, 6 capas (hasta 10 capas para diseños complejos) | Integridad de la señal y miniaturización |
Dimensiones de la placa | Tamaños estándar: 50x30 mm a 200x150 mm (personalizable según requisitos específicos) | Optimización del espacio para equipos industriales |
Grosor de la placa | 0,8 mm - 2,0 mm (común), hasta 3,2 mm para necesidades de alta resistencia | Durabilidad mecánica en entornos hostiles |
Acabado de la superficie | HASL (sin plomo), ENIG (oro de inmersión de níquel sin electrodos), OSP (conservante de soldabilidad orgánico), plata de inmersión | Resistencia a la corrosión y soldabilidad |
Ancho/espaciado mínimo de línea | 5mil/5mil (0,127 mm/0,127 mm) para estándar; 3mil/3mil (0,076 mm/0,076 mm) para alta densidad | Colocación de componentes de alta densidad y claridad de la señal |
Diámetro del orificio | Orificio pasante: 0,3 mm - 3,0 mm; Vías ciegas/enterradas: 0,15 mm - 0,8 mm | Interconexión multicapa y gestión térmica |
Resistencia térmica | Conductividad térmica: 0,8 - 2,0 W/m·K (núcleo metálico hasta 240 W/m·K) | Disipación de calor para componentes de alta potencia |
Temperatura de funcionamiento | -40°C a +85°C (estándar); -55°C a +125°C (extendida para entornos extremos) | Estabilidad en las fluctuaciones de temperatura industrial |
Compatibilidad electromagnética (EMC) | Diseño de blindaje EMC (planos de tierra, perlas de ferrita), cumplimiento de la serie EN 61000 | Resistencia a las interferencias en campos industriales ruidosos |
Servicio de pruebas | Pruebas PCBA | AOI, rayos X, sonda voladora, prueba de función, probador de primer artículo |
Certificación | RoHS, REACH, UL 94V-0 (retardante de llama), CE, ISO 9001 | Estándares de seguridad y medioambientales |
Aspectos personalizables | Opciones y capacidades | Propuesta de valor para el cliente |
Diseño de material y capas | - Materiales de alta temperatura (PTFE, Rogers) para aplicaciones aeroespaciales/energéticas - Optimización de la estructura multicapa para la integridad de la señal | Adaptado a necesidades ambientales o de rendimiento únicas |
Acabados superficiales especiales | - Dedo de oro para conectores enchufables - ENEPIG (oro de inmersión de paladio de níquel sin electrodos) para contactos de alta fiabilidad | Mayor durabilidad para la conexión/desconexión frecuente |
Soluciones de gestión térmica | - Disipadores de calor integrados - Matriz de vías para la conducción térmica - Integración de PCB de núcleo metálico | Evitar el sobrecalentamiento en sistemas de control remoto de alta potencia |
Adaptación mecánica y ambiental | - Recubrimiento conforme (curado UV, silicona, parileno) para protección contra la humedad/polvo - Placas rígidas para resistencia a la vibración | Personalizado para entornos industriales hostiles (por ejemplo, construcción, marina) |
Integración funcional | - Módulos inalámbricos integrados (2,4 GHz, 433 MHz, LoRa) preinstalados - Circuitos de seguridad (protección contra sobrecorriente/sobretensión) | Soluciones llave en mano que reducen el tiempo de desarrollo |
Tamaño y forma | - Formas no estándar (recortes, ranuras) para la instalación de equipos - Diseños miniaturizados (hasta 30x20 mm) | Ajuste perfecto para dispositivos industriales compactos |
Aquí están las imágenes del ensamblaje de PCB del núcleo de operación de datos de control automático
En Ring PCB, no solo fabricamos productos, sino que ofrecemos innovación. Con todo tipo de placas de PCB, combinadas con nuestros servicios de PCB, ensamblaje de PCB y servicios llave en mano, permitimos que sus proyectos prosperen. Ya sea que necesite prototipado o producción en masa, nuestro equipo de expertos garantiza resultados de alta calidad y le ayuda a ahorrar dinero y tiempo.17 años de excelencia | Fábrica propia | Soporte técnico integralVentaja principal
1: Ingeniería avanzada para la fabricación de PCB de precisión
• Apilamiento de alta densidad: placas de 2-48 capas con vías ciegas/enterradas, traza/espaciado de 3/3mil, control de impedancia ±7%, ideal para 5G, control industrial, dispositivos médicos y electrónica automotriz.
• Fabricación inteligente: Instalación propia equipada con exposición láser LDI, laminación al vacío y probadores de sonda voladora, que se adhiere a los estándares IPC-6012 Clase 3.
Ventaja principal 2: Servicios PCBA integrados | Soluciones llave en mano integrales
✓ Soporte de ensamblaje completo: Fabricación de PCB + suministro de componentes + ensamblaje SMT + pruebas funcionales.
✓ Optimización DFM/DFA: El equipo de ingeniería experto reduce los riesgos de diseño y los costes de la lista de materiales.
✓ Control de calidad riguroso: Inspección de rayos X, pruebas AOI y validación funcional al 100% para una entrega sin defectos.
Ventaja principal 3: Fábrica propia con control total de la cadena de suministro
✓ Integración vertical: Adquisición de materias primas, producción y pruebas totalmente gestionadas internamente.
✓ Triple garantía de calidad: AOI + pruebas de impedancia + ciclo térmico, tasa de defectos
<0,2% (promedio de la industria:
<1%).
✓ Certificaciones globales: Cumplimiento de ISO9001, IATF16949 y RoHS.Ring PCB no solo ofrece fabricación profesional de PCB, sino que también ofrece servicio PCBA, incluido el suministro de componentes y el servicio SMT con la máquina funcional Samsung.
Una de nuestras principales fortalezas reside en nuestras capacidades de soldadura por reflujo sin plomo de 8 etapas y soldadura por ola sin plomo en nuestra fábrica de Shenzhen. Estos procesos de soldadura avanzados garantizan un ensamblaje de alta calidad al tiempo que se adhieren a los estándares ambientales globales, como el cumplimiento de ISO9001, IATF16949 y RoHS.Preguntas y respuestas
P: ¿Cómo podemos garantizar que nuestra información no sea vista por terceros?
Ring PCB: Estamos dispuestos a firmar un acuerdo de confidencialidad (NDA) con efecto según la ley local del cliente y prometemos mantener los datos de los clientes en un alto nivel de confidencialidad.
P: ¿Qué necesita XHT para un pedido de PCB personalizado?
Ring PCB: Cuando realiza un pedido de PCB, los clientes deben proporcionar un archivo Gerber o pcb. Si no tiene el archivo en el formato correcto, puede enviar todos los detalles relacionados con los productos.
P: ¿Cuál es su política de inspección? ¿Cómo controla la calidad?
Ring PCB: Para garantizar la calidad de los productos PCB, generalmente se utiliza la inspección de sonda voladora; accesorios eléctricos, inspección óptica automática (AOI), inspección de rayos X de piezas BGA, inspección del primer artículo (FAI), etc. Asegúrese de que cada producto PCBA se someta a una inspección de calidad del 100% y se le adjunte un código QR para la identificación del producto.
P: ¿Podemos inspeccionar la calidad durante la producción?
Ring PCB: Sí, somos abiertos y transparentes en cada proceso de producción sin nada que ocultar. Damos la bienvenida a los clientes para que inspeccionen nuestro proceso de producción y lo comprueben internamente.
Tenga en cuenta:
Todos los productos de nuestra tienda están procesando servicios personalizados,
asegúrese de ponerse en contacto con nuestro servicio de atención al cliente profesional antes de realizar un pedido para confirmar las especificaciones del producto en detalle.
Todas las fotos de este sitio son reales de nuestra propia fábrica.Ring PCB Technology Co., Limitedes un fabricante profesional de PCB con 17 años de historia en China.
Nuestros productos se actualizan y mejoran cada año y nos especializamos en todo tipo de fabricación de PCB y servicios de personalización PCBA. Si está interesado en nuestros productos de placas de circuito PCB, díganos sus requisitos, le ayudaremos a proporcionar soluciones profesionales, contáctenos en línea o envíenos un correo electrónico ainfo@ringpcb.com
, y le proporcionaremos un servicio individualizado de nuestro equipo de ventas profesional.Gracias por su tiempo.
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Nombre De La Marca: | PCBA ,support OEM |
Número De Modelo: | Industrial PCB Assembly |
Cuota De Producción: | 1unit |
Precio: | Negociable |
Detalles Del Embalaje: | Vacuum packing+Cardboard packing case |
Condiciones De Pago: | T/T |
PCB personalizada y fabricante de PCB: fabricación y ensamblaje de placas de circuito PCB para dispositivos industriales multicapa FR-4
1. Características y ventajas del producto
(1) Fiabilidad de grado industrial
Diseñado para entornos hostiles con alta resistencia al polvo, la humedad, la vibración y las fluctuaciones de temperatura (-40°C a +85°C), lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos industriales.
Adopta materiales PCB FR-4 o de núcleo metálico de alta calidad con excelente aislamiento eléctrico y conductividad térmica.
(2) Procesamiento de señal robusto
Integra microcontroladores y módulos inalámbricos de alto rendimiento (por ejemplo, RF, Bluetooth, ZigBee) para una transmisión de señal fiable a larga distancia (hasta 100 metros+), con algoritmos antiinterferencias para minimizar la pérdida de señal.
Admite retroalimentación en tiempo real y corrección de errores para comandos de control precisos.
(3) Estructura compacta y rígida
El diseño de PCB rígido ofrece estabilidad mecánica, evitando la deformación en maquinaria pesada o aplicaciones móviles.
La colocación de componentes de alta densidad permite la miniaturización manteniendo la durabilidad.
(4) Larga vida útil y bajo mantenimiento
Utiliza soldadura sin plomo y tecnología de montaje superficial (SMT) para una alta fiabilidad, lo que reduce las tasas de fallo y los costes de mantenimiento durante el ciclo de vida del producto.
2. Desafíos técnicos
(1) Supresión de interferencias electromagnéticas (EMI)
Los entornos industriales suelen tener fuertes campos electromagnéticos, lo que requiere diseños de blindaje avanzados (por ejemplo, planos de cobre conectados a tierra, perlas de ferrita) para evitar la distorsión de la señal.
(2) Gestión térmica
Los componentes de alta potencia (por ejemplo, amplificadores, microprocesadores) generan calor, lo que requiere estructuras de vías térmicas o disipadores de calor para evitar el sobrecalentamiento y la degradación del rendimiento.
(3)Miniaturización vs. Funcionalidad
Equilibrar el tamaño compacto con las funciones integradas (por ejemplo, múltiples canales de control, circuitos de seguridad) requiere técnicas avanzadas de diseño de PCB (por ejemplo, placas multicapa, vías enterradas).
(4) Certificación y cumplimiento
Cumplir con los estándares industriales (por ejemplo, CE, UL, ISO 13849 para seguridad funcional) exige pruebas rigurosas de EMC, seguridad y durabilidad ambiental.
Categoría de parámetro | Especificaciones típicas | Enfoque de aplicación industrial |
Material del sustrato | FR-4, CEM-3, Núcleo metálico (aluminio/cobre), FR-4 de alta Tg (Tg ≥150°C) | Estabilidad térmica y antivibración |
Número de capas | 2 capas, 4 capas, 6 capas (hasta 10 capas para diseños complejos) | Integridad de la señal y miniaturización |
Dimensiones de la placa | Tamaños estándar: 50x30 mm a 200x150 mm (personalizable según requisitos específicos) | Optimización del espacio para equipos industriales |
Grosor de la placa | 0,8 mm - 2,0 mm (común), hasta 3,2 mm para necesidades de alta resistencia | Durabilidad mecánica en entornos hostiles |
Acabado de la superficie | HASL (sin plomo), ENIG (oro de inmersión de níquel sin electrodos), OSP (conservante de soldabilidad orgánico), plata de inmersión | Resistencia a la corrosión y soldabilidad |
Ancho/espaciado mínimo de línea | 5mil/5mil (0,127 mm/0,127 mm) para estándar; 3mil/3mil (0,076 mm/0,076 mm) para alta densidad | Colocación de componentes de alta densidad y claridad de la señal |
Diámetro del orificio | Orificio pasante: 0,3 mm - 3,0 mm; Vías ciegas/enterradas: 0,15 mm - 0,8 mm | Interconexión multicapa y gestión térmica |
Resistencia térmica | Conductividad térmica: 0,8 - 2,0 W/m·K (núcleo metálico hasta 240 W/m·K) | Disipación de calor para componentes de alta potencia |
Temperatura de funcionamiento | -40°C a +85°C (estándar); -55°C a +125°C (extendida para entornos extremos) | Estabilidad en las fluctuaciones de temperatura industrial |
Compatibilidad electromagnética (EMC) | Diseño de blindaje EMC (planos de tierra, perlas de ferrita), cumplimiento de la serie EN 61000 | Resistencia a las interferencias en campos industriales ruidosos |
Servicio de pruebas | Pruebas PCBA | AOI, rayos X, sonda voladora, prueba de función, probador de primer artículo |
Certificación | RoHS, REACH, UL 94V-0 (retardante de llama), CE, ISO 9001 | Estándares de seguridad y medioambientales |
Aspectos personalizables | Opciones y capacidades | Propuesta de valor para el cliente |
Diseño de material y capas | - Materiales de alta temperatura (PTFE, Rogers) para aplicaciones aeroespaciales/energéticas - Optimización de la estructura multicapa para la integridad de la señal | Adaptado a necesidades ambientales o de rendimiento únicas |
Acabados superficiales especiales | - Dedo de oro para conectores enchufables - ENEPIG (oro de inmersión de paladio de níquel sin electrodos) para contactos de alta fiabilidad | Mayor durabilidad para la conexión/desconexión frecuente |
Soluciones de gestión térmica | - Disipadores de calor integrados - Matriz de vías para la conducción térmica - Integración de PCB de núcleo metálico | Evitar el sobrecalentamiento en sistemas de control remoto de alta potencia |
Adaptación mecánica y ambiental | - Recubrimiento conforme (curado UV, silicona, parileno) para protección contra la humedad/polvo - Placas rígidas para resistencia a la vibración | Personalizado para entornos industriales hostiles (por ejemplo, construcción, marina) |
Integración funcional | - Módulos inalámbricos integrados (2,4 GHz, 433 MHz, LoRa) preinstalados - Circuitos de seguridad (protección contra sobrecorriente/sobretensión) | Soluciones llave en mano que reducen el tiempo de desarrollo |
Tamaño y forma | - Formas no estándar (recortes, ranuras) para la instalación de equipos - Diseños miniaturizados (hasta 30x20 mm) | Ajuste perfecto para dispositivos industriales compactos |
Aquí están las imágenes del ensamblaje de PCB del núcleo de operación de datos de control automático
En Ring PCB, no solo fabricamos productos, sino que ofrecemos innovación. Con todo tipo de placas de PCB, combinadas con nuestros servicios de PCB, ensamblaje de PCB y servicios llave en mano, permitimos que sus proyectos prosperen. Ya sea que necesite prototipado o producción en masa, nuestro equipo de expertos garantiza resultados de alta calidad y le ayuda a ahorrar dinero y tiempo.17 años de excelencia | Fábrica propia | Soporte técnico integralVentaja principal
1: Ingeniería avanzada para la fabricación de PCB de precisión
• Apilamiento de alta densidad: placas de 2-48 capas con vías ciegas/enterradas, traza/espaciado de 3/3mil, control de impedancia ±7%, ideal para 5G, control industrial, dispositivos médicos y electrónica automotriz.
• Fabricación inteligente: Instalación propia equipada con exposición láser LDI, laminación al vacío y probadores de sonda voladora, que se adhiere a los estándares IPC-6012 Clase 3.
Ventaja principal 2: Servicios PCBA integrados | Soluciones llave en mano integrales
✓ Soporte de ensamblaje completo: Fabricación de PCB + suministro de componentes + ensamblaje SMT + pruebas funcionales.
✓ Optimización DFM/DFA: El equipo de ingeniería experto reduce los riesgos de diseño y los costes de la lista de materiales.
✓ Control de calidad riguroso: Inspección de rayos X, pruebas AOI y validación funcional al 100% para una entrega sin defectos.
Ventaja principal 3: Fábrica propia con control total de la cadena de suministro
✓ Integración vertical: Adquisición de materias primas, producción y pruebas totalmente gestionadas internamente.
✓ Triple garantía de calidad: AOI + pruebas de impedancia + ciclo térmico, tasa de defectos
<0,2% (promedio de la industria:
<1%).
✓ Certificaciones globales: Cumplimiento de ISO9001, IATF16949 y RoHS.Ring PCB no solo ofrece fabricación profesional de PCB, sino que también ofrece servicio PCBA, incluido el suministro de componentes y el servicio SMT con la máquina funcional Samsung.
Una de nuestras principales fortalezas reside en nuestras capacidades de soldadura por reflujo sin plomo de 8 etapas y soldadura por ola sin plomo en nuestra fábrica de Shenzhen. Estos procesos de soldadura avanzados garantizan un ensamblaje de alta calidad al tiempo que se adhieren a los estándares ambientales globales, como el cumplimiento de ISO9001, IATF16949 y RoHS.Preguntas y respuestas
P: ¿Cómo podemos garantizar que nuestra información no sea vista por terceros?
Ring PCB: Estamos dispuestos a firmar un acuerdo de confidencialidad (NDA) con efecto según la ley local del cliente y prometemos mantener los datos de los clientes en un alto nivel de confidencialidad.
P: ¿Qué necesita XHT para un pedido de PCB personalizado?
Ring PCB: Cuando realiza un pedido de PCB, los clientes deben proporcionar un archivo Gerber o pcb. Si no tiene el archivo en el formato correcto, puede enviar todos los detalles relacionados con los productos.
P: ¿Cuál es su política de inspección? ¿Cómo controla la calidad?
Ring PCB: Para garantizar la calidad de los productos PCB, generalmente se utiliza la inspección de sonda voladora; accesorios eléctricos, inspección óptica automática (AOI), inspección de rayos X de piezas BGA, inspección del primer artículo (FAI), etc. Asegúrese de que cada producto PCBA se someta a una inspección de calidad del 100% y se le adjunte un código QR para la identificación del producto.
P: ¿Podemos inspeccionar la calidad durante la producción?
Ring PCB: Sí, somos abiertos y transparentes en cada proceso de producción sin nada que ocultar. Damos la bienvenida a los clientes para que inspeccionen nuestro proceso de producción y lo comprueben internamente.
Tenga en cuenta:
Todos los productos de nuestra tienda están procesando servicios personalizados,
asegúrese de ponerse en contacto con nuestro servicio de atención al cliente profesional antes de realizar un pedido para confirmar las especificaciones del producto en detalle.
Todas las fotos de este sitio son reales de nuestra propia fábrica.Ring PCB Technology Co., Limitedes un fabricante profesional de PCB con 17 años de historia en China.
Nuestros productos se actualizan y mejoran cada año y nos especializamos en todo tipo de fabricación de PCB y servicios de personalización PCBA. Si está interesado en nuestros productos de placas de circuito PCB, díganos sus requisitos, le ayudaremos a proporcionar soluciones profesionales, contáctenos en línea o envíenos un correo electrónico ainfo@ringpcb.com
, y le proporcionaremos un servicio individualizado de nuestro equipo de ventas profesional.Gracias por su tiempo.