Una guía completa de la terminología común de diseño de PCB: definiciones e ideas para ingenieros"

Términos comunes de diseño de PCB (con definiciones)

1. Placas de circuitos impresos (PCB)

Un tablero plano, rígido o flexible hecho de material aislante (por ejemplo, FR-4) que sostiene mecánicamente y conecta eléctricamente los componentes a través de vías conductoras (huellas), almohadillas,y otras características grabadas en láminas de cobre.

2. Capa

Un estrato distinto en un PCB, que puede ser una capa de señal (para trazas de enrutamiento), plano de tierra, plano de potencia o capa dieléctrica (material aislante entre capas conductoras).

3- ¿ Qué es?

Una vía delgada y conductiva de cobre en una PCB que transporta señales eléctricas entre componentes.

4- ¿ Qué pasa?

Un área circular o de forma de cobre en un PCB donde se une un componente de plomo o unión de soldadura.

5Por el camino.

Un agujero en el PCB que conecta trazas o planos entre diferentes capas.

Pasa por todas las capas.

- vía ciega: conecta la capa exterior a una capa interna (no completamente a través).

Conecta las capas internas sin llegar a la superficie.

6El plano de tierra.

Una capa sólida de cobre (generalmente en una capa interna) que proporciona una referencia eléctrica común a tierra, mejorando la integridad de la señal y la reducción del ruido.

7El avión de potencia.

Una capa sólida de cobre dedicada a distribuir energía a los componentes, a menudo emparejada con un plano de tierra para un suministro de voltaje estable.

8Material dieléctrico

La capa aislante entre las capas conductoras (por ejemplo, FR-4, Rogers o cerámica), que afecta la velocidad de la señal, la impedancia y las propiedades térmicas.

9Control de la impedancia

La práctica de diseñar trazas para tener una impedancia característica específica (por ejemplo, 50Ω, 75Ω) para minimizar las reflexiones de la señal en circuitos de alta velocidad.y espesor de cobre.

10Tecnología de montaje de superficie (SMT/SMD)

Método de fijación de componentes directamente a la superficie de un PCB mediante almohadillas de montaje en la superficie, eliminando la necesidad de agujeros.

11Tecnología de agujero

Componentes (por ejemplo, DIP, conectores) con cables insertados a través de agujeros en el PCB, sujetos con soldadura en el lado opuesto.

12. Array de cuadrícula de bolas (BGA)

Un paquete de montaje superficial con una serie de bolas de soldadura en la parte inferior para interconexiones de alta densidad, común en microprocesadores e IC.

13. Película de seda (capa de seda)

Una capa no conductiva impresa con tinta en la superficie del PCB (arriba/abajo) que marca las posiciones de los componentes, los designadores de referencia (por ejemplo, R1, C2) y las marcas de polaridad.

14Máscara de soldadura.

Una capa protectora y aislante (generalmente verde, pero disponible en otros colores) que cubre la superficie del PCB, excepto las almohadillas y las vías,para evitar los puentes de soldadura accidentales y proteger el cobre de la oxidación.

15. espesor de la lámina de cobre

El espesor de la capa de cobre en un PCB, medido en onzas por pie cuadrado (por ejemplo, 1 oz = 35 μm), que afecta la capacidad de carga de corriente y la resistencia a los rastros.

16Diseño para la fabricación (DFM)

La práctica de diseñar PCB para garantizar la fabricabilidad, la rentabilidad y la fiabilidad al adherirse a las restricciones de fabricación (por ejemplo, ancho mínimo de traza, tamaño del taladro, espacio libre).

17El archivo de Gerber

Un formato estándar para enviar datos de diseño de PCB a los fabricantes, incluidas las geometrías de capas, archivos de perforación e información de ensamblaje.

18Compatibilidad electromagnética (EMC/EMI)

EMC: Capacidad de un PCB para funcionar correctamente en su entorno electromagnético sin interferir con otros dispositivos.
EMI: Interferencias electromagnéticas causadas por o que afectan al PCB, mitigadas mediante técnicas de puesta a tierra, blindaje y diseño.

19- ¿ Qué pasa?

La disposición de las capas en un PCB de varias capas, especificando el orden de las capas de señal, los planos, los materiales dieléctricos y sus espesores, críticos para el control de impedancia y la gestión térmica.

20Prueba de sonda voladora

Método de ensayo automatizado que utiliza sondas móviles para verificar la conectividad de los PCB y la colocación de los componentes sin un dispositivo personalizado, adecuado para la producción de bajo volumen.

Esta lista cubre términos fundamentales para lectores nuevos en el diseño de PCB, con precisión técnica y contexto práctico.

Ring PCB Technology Co., Limited ofrece servicios integrales de parada única para PCB y PCBA, asegurando la comodidad y fiabilidad en cada etapa.

Se trata de un proyecto de investigación de la Unión Europea.