En el mundo actual impulsado por la tecnología, cada producto electrónico exitoso depende de una cosa: una placa de circuito impreso (PCB) confiable. Ya sea que alimente sistemas de automatización industrial avanzados, dispositivos médicos de precisión o redes de comunicación de alta velocidad, la calidad de una PCB multicapa determina directamente el rendimiento y la estabilidad de todo el sistema. A medida que la tecnología continúa evolucionando, la demanda de altafabricación de PCB multicapa de alta fiabilidad nunca ha sido mayor.
Una PCB multicapa de alta fiabilidad está diseñada y fabricada para soportar entornos operativos hostiles, largas vidas útiles y exigentes estándares de rendimiento. A diferencia de las PCB estándar, estas placas cuentan con múltiples capas conductoras laminadas juntas para garantizar un rendimiento eléctrico estable, la integridad de la señal y una disipación de calor superior.
Estas PCB se utilizan a menudo en control industrial, aeroespacial, automotriz y electrónica médica, aplicaciones donde una sola falla podría generar costosos tiempos de inactividad o riesgos de seguridad. Para lograr la fiabilidad a este nivel, se debe prestar estricta atención a los materiales, los procesos y los estándares de inspección.
En Ring PCB, nos enfocamos en estos detalles críticos en cada paso del proceso de fabricación, desde la selección de materiales hasta el montaje final. Nuestro objetivo es simple: entregar PCB que funcionen a la perfección, incluso en las condiciones más exigentes.
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La producción de PCB multicapa de alta fiabilidad requiere equipos avanzados y control de precisión. Nuestras instalaciones de fabricación en Shenzhen, China, están equipadas con sistemas de fabricación e inspección de última generación capaces de producir placas multicapa de hasta 40 capas.
Utilizamos laminados de alto Tg, materiales de baja pérdida y tecnología de impedancia controlada para garantizar un rendimiento eléctrico y una durabilidad óptimos. Cada placa se somete a múltiples controles de calidad, incluida la AOI (Inspección Óptica Automatizada), la alineación de perforación por rayos X y pruebas eléctricas al 100% antes de la entrega.
El equipo de ingeniería de Ring PCB también proporciona soporte de DFM (Diseño para la Fabricación) y DFT (Diseño para la Verificación), lo que ayuda a los clientes a reducir los errores en las primeras etapas del diseño y a mejorar las tasas de rendimiento de la producción.
Nuestras PCB multicapa de alta fiabilidad se utilizan ampliamente en:
Sistemas de control industrial – PLC, sensores, controladores de automatización
Equipos de telecomunicaciones – estaciones base 5G, enrutadores y módulos RF
Dispositivos médicos – instrumentos de diagnóstico, sistemas de imágenes y monitores
Electrónica automotriz – sistemas de energía, cargadores de vehículos eléctricos y módulos ADAS
Electrónica de consumo – dispositivos inteligentes y aplicaciones IoT
Independientemente de la industria, nuestro compromiso sigue siendo el mismo: proporcionar placas estables y de alta calidad que cumplan con los estándares internacionales como IPC Clase 3, ISO 9001 y certificación UL.
Establecida en 2008, Ring PCB se ha convertido en un socio de confianza para clientes globales que buscan servicios integrales de PCB y PCBA. Ofrecemos soluciones llave en mano integrales – desde el diseño y la fabricación de PCB hasta el suministro de componentes, el montaje y las pruebas funcionales.
Nuestras fortalezas incluyen:
Más de 17 años de experiencia en la fabricación de PCB multicapa
Capacidades de creación de prototipos rápidos y producción en masa
Estrictos sistemas de control de calidad y trazabilidad
Precios competitivos y entrega a tiempo
Soporte técnico profesional y servicio al cliente receptivo
Entendemos que cada proyecto es único. Es por eso que nuestro equipo de ingeniería trabaja en estrecha colaboración con los clientes para personalizar soluciones que cumplan con los requisitos exactos de rendimiento, costo y plazos de entrega.
A medida que la electrónica continúa volviéndose más pequeña, más rápida y más compleja, la tecnología de PCB multicapa seguirá siendo una piedra angular de la innovación. Los materiales avanzados, los diseños HDI (Interconexión de Alta Densidad) y los componentes integrados están dando forma a la próxima generación de sistemas inteligentes.
En Ring PCB, continuamos invirtiendo en nuevos procesos, equipos e I+D para mantenernos a la vanguardia de la curva de la industria, asegurando que nuestros clientes siempre reciban soluciones de PCB de vanguardia, confiables y rentables.
¿Listo para elevar el rendimiento de su producto con PCB multicapa de alta fiabilidad?
Contáctenos en rfq@ringpcb.com o visite www.ringpcb.com para obtener más información sobre cómo Ring PCB puede dar vida a sus ideas.
En el mundo actual impulsado por la tecnología, cada producto electrónico exitoso depende de una cosa: una placa de circuito impreso (PCB) confiable. Ya sea que alimente sistemas de automatización industrial avanzados, dispositivos médicos de precisión o redes de comunicación de alta velocidad, la calidad de una PCB multicapa determina directamente el rendimiento y la estabilidad de todo el sistema. A medida que la tecnología continúa evolucionando, la demanda de altafabricación de PCB multicapa de alta fiabilidad nunca ha sido mayor.
Una PCB multicapa de alta fiabilidad está diseñada y fabricada para soportar entornos operativos hostiles, largas vidas útiles y exigentes estándares de rendimiento. A diferencia de las PCB estándar, estas placas cuentan con múltiples capas conductoras laminadas juntas para garantizar un rendimiento eléctrico estable, la integridad de la señal y una disipación de calor superior.
Estas PCB se utilizan a menudo en control industrial, aeroespacial, automotriz y electrónica médica, aplicaciones donde una sola falla podría generar costosos tiempos de inactividad o riesgos de seguridad. Para lograr la fiabilidad a este nivel, se debe prestar estricta atención a los materiales, los procesos y los estándares de inspección.
En Ring PCB, nos enfocamos en estos detalles críticos en cada paso del proceso de fabricación, desde la selección de materiales hasta el montaje final. Nuestro objetivo es simple: entregar PCB que funcionen a la perfección, incluso en las condiciones más exigentes.
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La producción de PCB multicapa de alta fiabilidad requiere equipos avanzados y control de precisión. Nuestras instalaciones de fabricación en Shenzhen, China, están equipadas con sistemas de fabricación e inspección de última generación capaces de producir placas multicapa de hasta 40 capas.
Utilizamos laminados de alto Tg, materiales de baja pérdida y tecnología de impedancia controlada para garantizar un rendimiento eléctrico y una durabilidad óptimos. Cada placa se somete a múltiples controles de calidad, incluida la AOI (Inspección Óptica Automatizada), la alineación de perforación por rayos X y pruebas eléctricas al 100% antes de la entrega.
El equipo de ingeniería de Ring PCB también proporciona soporte de DFM (Diseño para la Fabricación) y DFT (Diseño para la Verificación), lo que ayuda a los clientes a reducir los errores en las primeras etapas del diseño y a mejorar las tasas de rendimiento de la producción.
Nuestras PCB multicapa de alta fiabilidad se utilizan ampliamente en:
Sistemas de control industrial – PLC, sensores, controladores de automatización
Equipos de telecomunicaciones – estaciones base 5G, enrutadores y módulos RF
Dispositivos médicos – instrumentos de diagnóstico, sistemas de imágenes y monitores
Electrónica automotriz – sistemas de energía, cargadores de vehículos eléctricos y módulos ADAS
Electrónica de consumo – dispositivos inteligentes y aplicaciones IoT
Independientemente de la industria, nuestro compromiso sigue siendo el mismo: proporcionar placas estables y de alta calidad que cumplan con los estándares internacionales como IPC Clase 3, ISO 9001 y certificación UL.
Establecida en 2008, Ring PCB se ha convertido en un socio de confianza para clientes globales que buscan servicios integrales de PCB y PCBA. Ofrecemos soluciones llave en mano integrales – desde el diseño y la fabricación de PCB hasta el suministro de componentes, el montaje y las pruebas funcionales.
Nuestras fortalezas incluyen:
Más de 17 años de experiencia en la fabricación de PCB multicapa
Capacidades de creación de prototipos rápidos y producción en masa
Estrictos sistemas de control de calidad y trazabilidad
Precios competitivos y entrega a tiempo
Soporte técnico profesional y servicio al cliente receptivo
Entendemos que cada proyecto es único. Es por eso que nuestro equipo de ingeniería trabaja en estrecha colaboración con los clientes para personalizar soluciones que cumplan con los requisitos exactos de rendimiento, costo y plazos de entrega.
A medida que la electrónica continúa volviéndose más pequeña, más rápida y más compleja, la tecnología de PCB multicapa seguirá siendo una piedra angular de la innovación. Los materiales avanzados, los diseños HDI (Interconexión de Alta Densidad) y los componentes integrados están dando forma a la próxima generación de sistemas inteligentes.
En Ring PCB, continuamos invirtiendo en nuevos procesos, equipos e I+D para mantenernos a la vanguardia de la curva de la industria, asegurando que nuestros clientes siempre reciban soluciones de PCB de vanguardia, confiables y rentables.
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Contáctenos en rfq@ringpcb.com o visite www.ringpcb.com para obtener más información sobre cómo Ring PCB puede dar vida a sus ideas.