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El Arte de la Precisión: Revelando el Proceso de Fabricación de PCB Multicapa

El Arte de la Precisión: Revelando el Proceso de Fabricación de PCB Multicapa

2025-10-13

En una era en la que los dispositivos electrónicos exigen tamaños más pequeños y un mayor rendimiento,PCB de varias capasPero ¿qué hace que su fabricación sea una mezcla de ciencia y precisión?Vamos a sumergirnos en el viaje técnico de crear un PCB de 6-32 capas, de la materia prima a una placa de circuito funcional.

El apilamiento de capas: el fundamento de la complejidad

La fabricación de PCB de múltiples capas comienza con la apilamiento de capas para alinear los laminados revestidos de cobre (por ejemplo, FR-4, materiales de alta Tg) y los prepregs (agentes de unión) para formar capas de señal, energía y tierra.En el PCB de anillo, usamosNúcleos TG155/TG170 para placas de más de 8 capasPara garantizar la estabilidad térmica en aplicaciones de alta potencia como cargadores de vehículos eléctricos.los problemas de cortocircuito o impedancia, por lo que confiamos en sistemas de alineación automática con una precisión de ± 50 μm.

Innovación a través de la tecnología: más allá de los agujeros tradicionales

Para las placas de 6+ capas, nuestrapropiedad exclusivaenterrado a través de la almohadilla)La tecnología elimina los defectos de la máscara de soldadura de superficie mediante la incorporación de vías directamente debajo de las almohadillas de soldadura.En el caso de los dispositivos médicos compactos o de los ECU para automóviles, el rendimiento de los mismos es un factor decisivo.

Laminado: Presión para la perfección

La laminación a menos de 300 ° C y 100 psi fusiona las capas en una sola unidad.Inspección por rayos XVerifica la alineación de capas, asegurando que no haya errores de registro en placas densas de más de 20 capas para aplicaciones aeroespaciales.

Control de calidad: Cada capa es importante

De AOI (inspección óptica automatizada) para detectar defectos enPruebas de baja resistencia de 4 cables para integridad, nuestro triple sistema de control de calidad mantiene una tasa de defectos de <0,05% - líder en la industria para clientes médicos y automotrices.

últimas noticias de la compañía sobre El Arte de la Precisión: Revelando el Proceso de Fabricación de PCB Multicapa  0

Por qué es importante la precisión

Una vía desalineada en una placa de 16 capas puede interrumpir una señal de 10Gbps.garantizar que tanto las empresas emergentes como las marcas globales cumplan con los plazos del mercado.

¿Necesita un socio que trate los PCB multicapa como algo más que simples capas?Fabricación de PCB multicapa, ensamblaje SMT, y soluciones llave en mano. 500 + ingenieros, 5,000En m2Desde tableros de consumo de 4 capas hasta prototipos HDI de 32 capas, convertimos la complejidad en fiabilidad.y el apoyo de DFM incluidoVamos a construir su próxima innovación.

El correo electrónico:Información sobre el uso de la tecnología de la información 

 El número de equipos de ensamblaje es el número de equipos de ensamblaje.

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En una era en la que los dispositivos electrónicos exigen tamaños más pequeños y un mayor rendimiento,PCB de varias capasPero ¿qué hace que su fabricación sea una mezcla de ciencia y precisión?Vamos a sumergirnos en el viaje técnico de crear un PCB de 6-32 capas, de la materia prima a una placa de circuito funcional.

El apilamiento de capas: el fundamento de la complejidad

La fabricación de PCB de múltiples capas comienza con la apilamiento de capas para alinear los laminados revestidos de cobre (por ejemplo, FR-4, materiales de alta Tg) y los prepregs (agentes de unión) para formar capas de señal, energía y tierra.En el PCB de anillo, usamosNúcleos TG155/TG170 para placas de más de 8 capasPara garantizar la estabilidad térmica en aplicaciones de alta potencia como cargadores de vehículos eléctricos.los problemas de cortocircuito o impedancia, por lo que confiamos en sistemas de alineación automática con una precisión de ± 50 μm.

Innovación a través de la tecnología: más allá de los agujeros tradicionales

Para las placas de 6+ capas, nuestrapropiedad exclusivaenterrado a través de la almohadilla)La tecnología elimina los defectos de la máscara de soldadura de superficie mediante la incorporación de vías directamente debajo de las almohadillas de soldadura.En el caso de los dispositivos médicos compactos o de los ECU para automóviles, el rendimiento de los mismos es un factor decisivo.

Laminado: Presión para la perfección

La laminación a menos de 300 ° C y 100 psi fusiona las capas en una sola unidad.Inspección por rayos XVerifica la alineación de capas, asegurando que no haya errores de registro en placas densas de más de 20 capas para aplicaciones aeroespaciales.

Control de calidad: Cada capa es importante

De AOI (inspección óptica automatizada) para detectar defectos enPruebas de baja resistencia de 4 cables para integridad, nuestro triple sistema de control de calidad mantiene una tasa de defectos de <0,05% - líder en la industria para clientes médicos y automotrices.

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Por qué es importante la precisión

Una vía desalineada en una placa de 16 capas puede interrumpir una señal de 10Gbps.garantizar que tanto las empresas emergentes como las marcas globales cumplan con los plazos del mercado.

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