Las costumbresAlta frecuencia Soporte de montaje de PCB de IoT servicio de PCB completo llave en mano

1Características del producto del ensamblaje de PCB de IoT

• Integridad de la señal de alta frecuenciaSoporta protocolos inalámbricos avanzados (5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3) con control de impedancia preciso y materiales de baja pérdida dieléctrica como Rogers RO4003C.
• Consumo de energía muy bajoOptimizado para dispositivos accionados por batería (por ejemplo, corriente de espera de 8μA) con circuitos integrados de gestión de energía (PMIC) y diseño de circuitos en modo de reposo.
• Miniaturización y alta densidadIntegra componentes pasivos 01005/0201, tecnología de sistema en paquete (SiP) y HDI (Interconexión de alta densidad) para diseños compactos.
• Diseño flexible y rígidoCombina capas rígidas de FR-4 y poliimida flexible para dispositivos curvos (por ejemplo, relojes inteligentes).
• Gestión térmicaEl revestimiento de cobre y los dispersores de calor reducen las temperaturas de los puntos calientes en un 15-30% en los módulos de alta potencia.
• Resiliencia del medio ambienteUtiliza recubrimiento 3D y materiales compatibles con RoHS para la niebla de sal, UV y resistencia a temperaturas extremas.

2.Ventajas del ensamblaje de PCB de IoT

• Tiempo de comercialización rápidoCiclos de iteración de tres meses a través de líneas de fabricación flexibles (por ejemplo, cambio de 10 minutos para lotes pequeños).
• Escalabilidad rentableElimina las multas por gran volumen con la producción modular (por ejemplo, 100-100.000 unidades a costes similares).
• Confiabilidad de la señalLa acumulación híbrida y la impedancia controlada aseguran una pérdida de señal de < 5% en aplicaciones 5G/mmWave.
• Fabricación ecológicaLos acabados ENIG/OSP y los materiales libres de halógenos cumplen las normas medioambientales de la UE.
• Compatibilidad entre varios dominiosSoporta el funcionamiento simultáneo de sensores, módulos de RF y microcontroladores con blindaje EMI.

3.Desafíos técnicos en el ensamblaje de PCB IoT

• Soldadura de precisión01005 Los componentes requieren SPI (inspección 3D de pasta de soldadura) + AOI + rayos X para la detección de un vaciado < 5% en las juntas BGA.
• Diseño de alta frecuenciaLas demandas de enrutamiento de ondas milimétricas son <10μm de ancho de línea y laminados híbridos (por ejemplo, Megtron 6 + Rogers).
• Control de la expansión térmicaEl desajuste de CTE entre el cobre (17 ppm/°C) y el FR-4 (13 ppm/°C) supone un riesgo de delaminación en las placas multicapa.
• Cumplimiento de las EMCRequiere planos de tierra y pares de diferenciales para mitigar la interferencia entre Wi-Fi y señales de sensores.
• Selección del materialConstante dieléctrica de equilibrio (Dk) y costo: Rogers RO4003C (Dk=3,38) frente al estándar FR-4 (Dk=4,4).

4Áreas de aplicación de las PCBA de IoT

5.Parámetros técnicos de las PCBA de IoT

Los parámetros técnicos comunes anteriores son solo para referencia. Si necesita personalizar otro ensamblaje de PCB de dispositivos IoT, póngase en contacto con nuestro servicio al cliente profesional a tiempo para consultar.

6Este es un conjunto de PCB de placa base de control de IoT personalizado.

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